Etude de dépôts électrolytiques de cuivre, de nickel et de cuivre-nickel

Abstract

Ce travail est consacré à l’étude de l’électrocristallisation du cuivre, du nickel et du codépôt cuivre-nickel à partir de solutions sulfate et chlorure sur une électrode de carbone vitreux. Le milieu sulfate a été utilisé pour effectuer une étude de la chute ohmique par les deux méthodes employées pour déterminer les mécanismes de formation des dépôts : la volamétrie cyclique et la polarisation potentiostatique. Cette étude a montré la nécessité de corriger la chute ohmique, même pour les solutions dont la concentration en espèces électroactives pouvaient être considérée comme suffisante, particulièrement pour la détermination des lois cinétiques de croissance par la méthode potentiostatique. L’effet de la présence de cations autres que le cation cuivre a été étudié dans les milieux sulfate et chlorure. Leur influence est beaucoup plus importante en milieu sulfate qu’en milieu chlorure, ceci est dû à l’adsorption des espèces chlorurées qui font écran à une autre influence. Le vieillissement des solutions se manifeste pour les solutions chlorures et implique le changement de mécanisme et de la quantité de cuivre déposée.

Le dépôt de nickel en milieu sulfate ou chlorure se produit en deux étapes mises en évidence par deux maxima lors de l’étude potentiostatique.

Le codépôt de cuivre et de nickel se produit de façon différente suivant le milieu, sulfate ou chlorure, dans lequel on opère. En milieu sulfate, le nickel influe sur le dépôt de cuivre dont la surtension de nucléation diminue avec l’augmentation de la concentration en nickel. La surtension de nickel n’influe pas sur le dépôt de cuivre à cause de l’adsorption des espèces chlorurées qui inhibe l’influence des cations.