Electodéposition du cuivre, en présence de l'extrait de la cannelle, sur des interconnexions utilisées en microélectronique et étude de leur résistance à la corrosion.

Abstract

Les revêtements de cuivre et de ses alliages connaissent de nombreuses applications industrielles, plus particulièrement dans les industries chimiques, les centrales thermiques, nucléaires et dans l’industrie de la microélectronique. Dans le cadre de nos travaux de recherches, nous nous sommes intéressés à l’élaboration d’un bain industriel pour le dépôt d’une couche de cuivre par voie électrochimique sur des connexions en cuivre. Ce revêtement de cuivre serait une alternative à la sous couche d’or dans la technologie wafer level packaging. Afin d’améliore la qualité du bain. Nous avons ajouté un additif naturel non toxique, l’extrait de l’huile essentielle de la cannelle (EHEC). Cela a permis d’atteindre une vitesse de dépôt de l’ordre de 20µ/h et d’élaborer un revêtement adhérent, uniforme et brillant. Par ailleurs, la résistance à la corrosion des dépôts de cuivre a été étudiée dans une solution de NaCI 3%. En présence du même additif EHEC, une amélioration significative de cette résistance a été constatée. Ainsi, l’EHEC serait également un inhibiteur de la corrosion. Cette propriété a été confirmée dans deux milieux acides (H2SO4 0.5 M et NaCI 3% à pH=2) sur la corrosion de cuivre. Les études électrochimiques ont montré que c’est un inhibiteur de type cathodique.