Fiabilité des assemblages 3D à base de l'interposer en verre, de la conception à la fabrication.

Abstract

L'industrie microélectronique est l'un des domaines les plus évolutifs en termes des performances, miniaturisation et réduction du coût. Cette cadence d'évolution atteinte au niveau de l'intégration s'avère difficile à suivre au niveau de l'assemblage, ce qui a poussé plusieurs industriels et laboratoires de recherche à développer des approches de l'assemblage. Les systèmes en boitiers 3D sont l'une de ces apporoches qui ont pour but de permettre un assemblage hétérogène avec une réduction de la taille, du coût ainsi que l'amélioration des performances. Dans ce sujet de thèse, on a développé un système en boitier 3D en utilisant un interposer avec vias traversants en verre. Plusieurs étapes de conception, simulation, fabrication, caractérisation et étude de la fiabilité sont réalisés pour aboutir à un système en boitier de type module caméra 3D MML (3D multifunctional, miniaturized an Low-cost Camera module).