Mécanismes de déformation dans l'alliage Cu₃ Pd à antiphases périodiques - Faress, Abdelilah (Université des Sciences et Techniques de Lille - Flandres-Artois, Lille, 1984)
L’étude, entre la température ambiante et 700K (Tc ≃ 760K), des caractéristiques mécaniques de l’alliage Cu₃ Pd à antiphases périodiques (dont la structure peut être assimilée à celle de l’alliage L1₂ comportant une distribution périodique de parois d’antiphase) montre que : - la limite élastique est indépendante de la température de l’essai - le taux de consolidation varie très faiblement avec la température jusqu’à environ 500K, puis décroît très rapidement. Pour T<500K, la microstructure de déformation se caractérise par la présence de nombreuses fautes d’empilement complexes. Ceci est lié au fait que, à basse température la tension de surface agissant sur certaines partielles de Shockley est très faibles ; il en résulte une large dissociation des dislocations et l’extension des fautes d’empilement sous l’effet de la contrainte appliquée. A haute température, la décroissance du degré d’ordre à longue distance implique que cette tension de surface augmente et la déformation est alors principalement due à la propagation de paires de dislocations. La décroissance du taux de consolidation est attribuée à une propagation plus facile des paires de dislocations. Les observations en microscopie électronique montrent clairement que, contrairement à ce qui avait été suggéré précédemment, le processus de glissement dévié dans les plans du cube ne contrôle pas la propagation des dislocations dans cet alliage.
Keywords: Physiques des matériaux; Alliage ordonne Cu₃ Pd; Parois d'antiphase périodique; Déformation plastique; Dislocation dissociée; Microscopie électronique